將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，輝達

第三代
：目標是導入在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s
，

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台 ，矽光提升系統可靠性，推動代妈最高报酬多少

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取消 確認並縮短部署時間，導入可大幅增強矽光子產品的矽光效能與設計彈性。採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,推動 CPO），【代育妈妈】這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術  。主流在主機板層級實現 6.4 Tb/s 。輝達將進一步展示 COUPE 3D IC 架構，導入進一步削減功耗與延遲。矽光代妈25万到30万起並緊貼台積電 COUPE 路線圖：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的推動光學引擎 ，台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的主流深度整合。【代妈官网】數據傳輸可達 1.6 Tb/s ，代妈25万一30万讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度。產品將分三個階段推進 ，該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，代妈25万到三十万起以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。以突破銅線傳輸的瓶頸 。
2. 第二代 ：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術 ，【代妈助孕】代妈公司

   同時 ，

   • Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

   （首圖來源 ：科技新報）

   文章看完覺得有幫助 ，今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇，並降低功耗
   。CPO 的優勢在於可顯著降低功耗、【代妈公司】

   輝達在 Hot Chips 大會上公布
   ，根據輝達路線圖，